インタフェース

衛星リンクを介してデータ、音声、高解像度イメージを高い信頼性で伝送する必要性が高まっており、最高のスループットを達成するために、最新技術を駆使した変調方式が求められています。同様に、データ・エラーを最小にするために、トランスミッタ側とレシーバ側のどちらにも、最高度の信号忠実度が要求されています。テクトロニクスは、システム・レベルとコンポーネント・レベルのどちらのテストの問題にも対応できるツールを提供しています。

SATCOMの詳細を見る

マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、DSP、RAM、EPROM、FPGA、A/D、D/A、I/Oなど、さまざまなデバイスを組込みシステムに含めることができます。これらのデバイスは従来、ワイド・パラレル・バスを使用して相互や外部と通信していましたが、現在では組込みシステム設計に使用されるビルディング・ブロックが増加し続けて、ワイド・パラレル・バスがシリアル・バスに置き換えられています。

データ通信の詳細を見る

データドリブン世界が求める性能に対応するために、高速デジタル規格が急速に進化しています。次世代のシリアル規格とデータ通信要件によりテストの新たな課題が発生し、より高度なコンプライアンス／デバッグ・ツールが求められています。テクトロニクスは、設計から、シミュレーション、解析、デバッグ、コンプラインス・テストまで、性能の最適化、検証サイクルの短縮、市場投入までの期間短縮のために、高度な自動測定ソリューションをご用意しています。

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