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半導体テスタ｜パラメトリック・テスト・システム
GaNやSiCなどのワイド・バンドギャップ・デバイスを含む、今日のアナログおよびパワー半導体技術では、測定性能を最大化し、市場投入までの時間を短縮し、幅広い製品の組み合わせに対応し、テスト・コストを最小限に抑えるパラメトリック・テストが必要とされています。
ケースレーは、高速生産ソリューションと完全にカスタマイズ可能なテスト・ソリューションの双方により、ワークフロー全体における重要なアプリケーションにおける、さまざまな重要な課題に対応します。
詳細やデータシートのご請求は、当社までお問い合わせください。
高速生産テスト・ソリューション
アプリケーションには、半導体プロセス制御モニタリング、TEGテスト、ダイソートが含まれます。
- 並列テスト機能により、テスト・スループットを最大化
- 1回のプローブ・タッチダウンでkVからfAまで測定でき、生産性をさらに向上
- ISO-17025 システム・レベル校正
- プローブ・カードの再利用を含む、レガシー・テスト・システムからのスムーズな移行
- 低い所有コスト
完全にカスタマイズ可能なテスト・ソリューション
アプリケーションには、研究開発、信頼性試験、オフライン解析、および半導体・コンポーネント／サブアセンブリ・ディスプレイの機能テストが含まれます。
- 安全／EMO（緊急遮断）、配電、ソフトウェアを含む、完全カスタムのシステム・ソリューション
- 拡張可能な計測器ベースのハードウェア・アーキテクチャと、柔軟なユーザ定義ソフトウェア・ソリューション
- 高密度なSMU-per-pin、またはマトリクス構成が利用可能
- ケースレーの主力製品や他ブランド製品を使用し、高速パルス、容量などを含むkVからfAまでの測定が可能
- WLRなどの内蔵解析ツールが利用可能
ケースレー・パラメトリック・テスト・システム・データシート
ケースレー・パラメトリック・テスト・システムのデータシートをご請求いただき、ありがとうございます。お客様のアプリケーション要件に最適なソリューションを提案させていただきますので、下のボタンをクリックしてください。アプリケーション・コンサルタントが、お客様のニーズに最適な情報とともに、折り返しご連絡いたします。