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Tektronix 擴充 MP5000 系列,推出全新 200 V SMU,加速半導體與光電元件驗證

Tuesday, 08 September 2026

全新的雙通道模組與 TriggerFlow 功能,協助工程師更早進行深入測試、自動化平行工作流程,並從驗證階段擴展至生產階段。

奧勒岡州比弗頓 – Tektronix 今日宣佈推出適用於 MP5000 系列模組化精密測試系統的 MSMU200-2 精密源量測單元 (SMU) 模組。此新模組擴充了該平台,以支援更高電壓的半導體特性分析、裝置可靠度與壓力測試,以及光學與積體裝置的驗證。

基於 Keithley™ 的源極量測專業技術,雙通道 MSMU200-2 SMU 可提供高達 200 V 和 1.5 A 直流的 30 瓦功率範圍,以及高達 7 A 的擴充脈衝能力。

隨著 AI 基礎架構、高速光學連線能力以及日益整合的半導體設計推動了更高的裝置複雜度,工程師面臨著越來越大的壓力,必須更早識別出互動關係與潛在故障。在開發後期才測試個別元件已不足夠。團隊需要在設計週期的早期階段獲得更深入、更系統層級的見解,此時修正問題的速度更快且成本更低。

技術人員在 MP5000 前方

「最昂貴的測試失敗,就是當複雜設計已經進入下游階段才被發現的失敗,」Tektronix 精密直流電源與量測產品組合副總裁兼總經理 Javier Irazola 表示。「透過在 MP5000 系列系統中增加更高電壓操作、擴充的電流脈衝功能,以及用於同步、高通道計數平行測試的全新直覺式控制,我們為工程師提供了一種實用的方法,能更早進行深入的特性分析,並隨著通道計數與測試需求的增加,將相同的模組化架構延續至生產階段。」

更高電壓的操作,以進行更廣泛的裝置測試

MSMU200-2 SMU 專為需要更高電壓、脈衝量測或跨多個裝置端點進行精確協調的半導體、積體電路與光電子應用而設計。目標應用包括半導體裝置特性分析、封裝層級可靠度測試與半導體晶片驗證,包含特殊應用積體電路 (ASIC) 與現場可程式化邏輯閘陣列 (FPGA)。

主要功能包括:

  • 更高電壓特性分析與壓力測試:兩個獨立的 SMU 通道可提供 30 瓦的功率範圍,並根據操作點提供高達 200 伏特與 1.5 安培直流的供應與量測能力。
  • 延長脈波並減少裝置自加熱:最高達 7 安培的脈波能力,讓工程師能根據來源範圍與裝置阻抗,以短至數百微秒的受控脈衝施加更高電流的測試條件。這有助於限制可能導致測量失真、掩蓋實際裝置行為或損壞受測裝置的裝置自加熱現象。
  • 高速暫態擷取:整合式數位器能以每秒高達 100 萬次取樣的速度同步取樣電壓與電流,讓工程師無需為許多直流與脈衝量測額外增加獨立的數位器或示波器,即可擷取快速暫態事件與脈衝波形。
  • 對測試連接更有信心:內建的觸點檢查功能可自動化執行,在測試開始前驗證Force/Sense 連接,有助於防止因與待測裝置接觸不良而導致的無效量測。
  • 裝置與儀器保護:輸入過電壓保護與選配的自動感測功能,有助於在嚴苛的測試與意外的連接狀況下,保護敏感裝置、探棒與儀器。
  • 智慧電流吸收:可獨立編程的正負極限值,讓工程師能以不同方式控制輸出與接收。這減少了在測試電源管理積體電路、穩壓器、電池及其他敏感裝置時,為防止過度接收電流而建立自訂演算法的需求。

TriggerFlow 可簡化同步平行測試

TSP™ Toolkit 中的全新 TriggerFlow™ 圖形介面,讓您能更輕鬆地跨 MP5000 系列通道與連接的儀器,建立、視覺化並除錯同步的平行測試序列。

工程師可以使用 TriggerFlow 來定義通道何時變更其來源位準、進行量測、回應事件,或與探棒與處理器等外部設備進行協調。他們還能在指令檔執行時監控量測資料,包括提早檢視緩衝結果,而無需等待整個測試完成。

這種可程式化的平行控制功能可協助工程師協調複雜的測試,並減少手動編程與 PC 互動的需求。結合 TSP-Link 技術,MP5000 系列系統可將跨通道與已連接主機箱的電源變更同步至 500 奈秒以內,讓一個通道能精確回應另一個通道上的事件或動作。

同時執行多個通道與測試序列,可提高測試產能、改善時序準確度,並降低高高通道數驗證與生產測試的成本。

專為適應與擴充而設計的模組化系統

MSMU200-2 是繼去年推出的 60 伏特 MSMU60-2 之後,第二款適用於 MP5000 系列系統的 SMU。該平台亦支援雙通道、50 瓦的 MPSU50-2ST 電源供應模組。

工程師可在同一個三插槽 MP5103 主機中結合 SMU 與電源供應模組,在精巧的 1U 機架空間內配置多達六個 SMU 和/或 PSU 通道。這讓團隊能選擇各項測試所需的電壓、電流、精度與成本組合,並隨著裝置、應用與通道需求的演變來調整系統。

個別插槽控制功能讓工程師在插入、移除或更換模組時,能從前面板停止並重新啟動插槽。這有助於免除關閉電源並拔除整個主機的需求,並在系統進行維修或重新配置時,協助維持運作時間。後方存取模組也可以在不將主機從測試機架中移除的情況下進行更換。

可用性

MSMU200-2 SMU 模組與 TSP Toolkit 中的全新 TriggerFlow 介面現已推出。探索 MP5000 系列模組化精密測試系統。

關於 Tektronix

Tektronix 是工程師 80 年來信賴的合作夥伴,協助他們進行量測、探索與創新。今日,我們提供結合精確度與簡易性的測試與量測解決方案,協助工程師加速實現塑造更美好未來的突破。請至 tek.com/newsroom 瞭解更多資訊。

Tektronix 是 Tektronix, Inc. 的註冊商標。其他所有參考的商標名稱各為其相關公司的服務標誌、商標或註冊商標。

資料來源:Tektronix, Inc.

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