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建模、量測並優化高速訊號路徑
高速系統的量測精準度，需涵蓋完整訊號路徑的可見性——從 DUT 發射端，經探棒與互連元件，至接收器的全段分析。
Tektronix 訊號完整性建模 (選項 SIM) 軟體可與 5 系列 B MSO、6 系列 B MSO 和 7 系列 DPO 示波器無縫整合。它讓您能在示波器上直接解除嵌入線纜與治具、嵌入多種通道損耗模型，並模擬接收器等化或實驗發射器等化設定。
SIM 軟體專用於早期啟動、相容性測試與除錯，提供直覺的使用者體驗，助您縮減開發週期，自信交付高效能產品。
解除嵌入移除了通道損耗的效應，從而使眼圖張力大幅增加。
解除嵌入或移除訊號路徑效果
在高頻下，即使是精心設計的設置也會因探頭負載、線材損耗和夾具反射而引入失真，這可能會掩蓋高速、射頻和快速切換電源設計中的真實 DUT 行為。
Tektronix 訊號完整性建模 (選項 SIM) 軟體運用 S 參數去嵌入技術，還原訊號在 DUT 端的真實樣貌，能消除量測設定所帶來的損耗、反射與延遲效應。
VDUT(f) = Vmeas(f) / H(f)
其中 H(f) 為量測路徑的轉移函數（由 S 參數導出）
當量測人為效應掩蓋了 DUT 本身的特性時、當直接量測在實體上不可行時，或是當相容性測試要求必須觀測標準化測試點 (根據 PCIe、USB、DDR 等標準規範所定義，如 TP0, TP1, TP2 等) 的訊號時，去嵌入技術尤為關鍵。SIM 能協助您，將量測基準面虛擬地位移至關鍵位置。
嵌入真實世界的互連特性
無論是探索極端情境、比較連接配置，或驗證實體層的相容性，嵌入互連特性都能協助您在部署前自信地評估效能。
嵌入式技術讓工程師能虛擬整合真實互連元件，例如底板、纜線或通道。透過 SIM，您可在收發器模型間嵌入極端情境線纜或 PCB 組件，模擬附加插入損耗與反射對高速資料傳輸連接餘裕的影響。
透過 SIM，您可直接在示波器上應用 S 參數模型模擬這些環境，無需建置或更換實體硬體，即可進行餘裕分析與訊號完整性驗證。
因嵌入的互連特性所產生的 ISI，導致眼圖高度與寬度縮減。
在 SIMA 中配置接收器均衡，以模擬真實世界的行為
施加等化處理，以修復閉合的眼圖並驗證串列連接效能
等化 (EQ) 能補償通道的損耗與失真，用以恢復眼圖張力並重現時序與幅度餘裕，而解除嵌入/嵌入，則是透過數學運算方式，來移除或施加特定治具或互連元件所量測到的效應。結合使用這些工具可以清楚、準確地顯示裝置的真實效能。
在直接量測不可行之情況下，使用接收器等化 (Rx EQ) 模擬，即先嵌入一個已知通道的效應，隨後施加接收器等化 (如 CTLE、FFE、DFE)，以重建訊號在接收器決策點應有的樣貌。
發射器等化 (Tx EQ) 讓您能在示波器上直接調節發射訊號，其方式為透過預加強或解加強技術，在訊號進入通道前進行波形整形，預先評估不同發射器設定對整體訊號完整性的影響。
透過進階版 SIM (選項 SIMA)，您可在示波器上模擬通道條件，並直接調校 Tx 與 Rx 等化模型，實現等化優化、「假設分析」設計探索，以及改善眼圖品質，從而通過高速串列標準測試。
附註：SIMA 預計將於 2026 年初推出。
訊號路徑的完整可見性
您能無縫地從元件層級分析 (例如驗證 S 參數或阻抗，或透過史密斯圖視覺化系統特性) 轉換至系統層級的全面分析，涵蓋幅度、相位、脈衝、步階響應、抖動等參數。
透過支援串接 S 參數模型與近乎無限的測試點，此功能讓您能模擬並行路徑與複雜訊號鏈，從而高速、精準地完成探索、反覆運算與設計優化。
可快速執行治具解除嵌入、通道模型嵌入與等化處理，直視訊號真實樣貌。Tektronix SIM 軟體可與示波器協同工作，完整保留原始與修正後的結果，便於進行快速的並排比對，並執行可靠的「假設分析」。
深入瞭解訊號完整性建模 (選項 SIM) 軟體
SIM 中的配置所產生的眼圖，顯示出因訊號路徑中的阻抗不連續而導致訊號失真加劇。
