연락처
텍트로닉스 담당자와 실시간 상담 6:00am-4:30pm PST에 이용 가능
전화 문의
9:00am-6:00PM KST에 이용 가능
다운로드
매뉴얼, 데이터 시트, 소프트웨어 등을 다운로드할 수 있습니다.
피드백
고속 신호 경로 모델링, 측정 및 최적화
고속 시스템의 정확한 측정은 송신 DUT에서 프로브와 인터커넥트를 거쳐 수신기에 이르는 전체 신호 경로에 대한 가시성을 요구합니다.
Tektronix 신호 무결성 모델링(SIM 옵션) 소프트웨어는 5 시리즈 B MSO, 6 시리즈 B MSO, 7 시리즈 DPO 오실로스코프와 완벽하게 통합됩니다. 이를 통해 케이블과 픽스처를 디임베딩하고, 다양한 채널 손실 프로파일을 임베딩하며, 오실로스코프에서 직접 수신기 EQ를 에뮬레이션하거나 송신기 EQ를 실험할 수 있습니다.
SIM은 초기 브링업, 규격 적합성, 디버깅을 위해 설계되었으며, 직관적인 사용자 경험을 통해 개발 속도를 높이고 고성능 제품을 자신 있게 제공할 수 있도록 지원합니다.
디임베딩으로 채널 손실 효과가 제거되어 아이 오프닝이 더 커집니다.
신호 경로 효과 디임베드 또는 제거
고주파수에서는 설계가 잘 된 셋업이라도 프로브 로딩, 케이블 손실, 픽스처 반사로 인한 왜곡이 발생해, 고속·RF·고속 스위칭 전력 설계에서 DUT의 실제 동작을 가릴 수 있습니다.
Tektronix 신호 무결성 모델링(옵션 SIM) 소프트웨어는S-파라미터 디임베딩을 적용하여 DUT에서의 실제 신호를 보여주며, 셋업으로 인한 손실, 반사, 지연을 제거합니다.
VDUT(f) = Vmeas(f) / H(f)
여기서 H(f)는 측정 경로의 전달 함수(S-매개변수에서)입니다.
디임베딩은 측정 아티팩트가 DUT 동작을 덮어버리거나, 직접 프로빙이 물리적으로 불가능하거나, PCIe, USB, DDR 등에서 정의된 표준화된 테스트 포인트(TP0, TP1, TP2 등)에서 가시성이 요구될 때 특히 중요합니다. SIM은 측정 평면을 중요한 지점으로 가상 이동시켜 줍니다.
실제 환경의 인터커넥트 특성 임베드
최악의 시나리오를 검토하거나, 링크 구성을 비교하거나, 물리 계층 규격 적합성을 검증할 때, 임베딩은 배포 전에 성능을 자신 있게 평가할 수 있도록 도와줍니다.
엔지니어는 임베딩을 통해 백플레인, 케이블, 채널과 같은 실제 인터커넥트를 가상으로 삽입할 수 있습니다. SIM은 송신기와 수신기 모델 사이에 최악 조건의 케이블 또는 PCB 어셈블리를 임베딩하여, 추가된 삽입 손실과 반사가 고속 데이터율에서 링크 마진에 어떤 영향을 주는지 확인할 수 있게 합니다.
SIM을 사용하면 오실로스코프에서 직접 S-파라미터 모델을 적용해 이러한 환경을 시뮬레이션할 수 있으며, 물리적 하드웨어를 제작하거나 교체하지 않고도 마진 분석과 신호 무결성 검증이 가능합니다.
임베드된 인터커넥트 특성으로 인한 ISI 때문에 아이 높이와 너비가 감소합니다.
SIMA에서 리시버 이퀄라이제이션 구성을 통한 실제 동작 에뮬레이션
이퀄라이제이션 적용으로 닫힌 아이 다이어그램 복원 및 시리얼 링크 성능 검증
이퀄라이제이션(EQ)은 채널 손실과 왜곡을 보상하여 아이 다이어그램을 복원하고 타이밍 및 진폭 마진을 회복합니다. 반면 디임베딩/임베딩은 특정 픽스처나 인터커넥트의 측정된 영향을 수학적으로 제거하거나 적용합니다. 이 도구들을 함께 사용하면 장치의 실제 성능을 명확하고 정확하게 파악할 수 있습니다.
직접 프로빙이 어려울 때는 수신기 이퀄라이제이션(Rx EQ) 에뮬레이션을 사용하십시오. 알려진 채널의 영향을 임베딩한 후, Rx EQ(CTLE, FFE, DFE)를 적용해 수신기 결정 지점에서 보이는 신호를 재구성할 수 있습니다.
송신기 이퀄라이제이션(Tx EQ)은 오실로스코프에서 직접 프리엠퍼시스(pre-emphasis)나 디엠퍼시스(de-emphasis)를 적용해 채널 진입 전 신호를 조정하고, 다양한 Tx 설정이 전체 신호 무결성에 미치는 영향을 예측할 수 있게 합니다.
SIM Advanced(옵션 SIMA)를 사용하면 채널 조건을 에뮬레이션하고, 오실로스코프에서 직접 Tx 및 Rx 이퀄라이제이션 모델을 적용·조정하여 EQ 최적화, “가정(what-if)” 기반 설계 탐색, 고속 시리얼 표준 시험 통과를 위한 향상된 아이 다이어그램 구현이 가능합니다.
참고: SIMA는 2026년 초에 출시될 예정입니다.
신호 경로의 전체 가시성 확보
S-파라미터 또는 임피던스 검증, 스미스 차트 기반 시스템 특성 시각화 같은 부품 수준 분석에서, 크기, 위상, 임펄스, 스텝 응답, 지터 등 포괄적인 시스템 수준 분석으로 원활히 이동할 수 있습니다.
연쇄된 S-파라미터 모델과 사실상 무제한 테스트 포인트 지원으로 병렬 경로나 복잡한 신호 체인을 시뮬레이션하여 빠르고 정밀하게 탐색·반복·최적화할 수 있습니다.
픽스처를 신속히 디임베딩하고, 채널 모델을 임베딩하며, 이퀄라이제이션을 적용하여 실제 신호를 그대로 확인할 수 있습니다. Tektronix SIM 소프트웨어는 오실로스코프와 함께 작동하여 원본과 보정 결과를 모두 보존해 빠른 비교 분석과 신뢰성 있는 “what-if” 시뮬레이션을 지원합니다.
신호 무결성 모델링(옵션 SIM) 소프트웨어에 대해 자세히 알아보세요.
SIM 구성으로 생성된 아이 다이어그램은 신호 경로의 임피던스 불연속으로 인한 신호 왜곡 증가를 보여줍니다.
