與 PCI Express 2.0 比較，PCI Express 3.0 在矽技術的實作和測試方法中引入更多的新觀念，其範圍從矽技術的需求，到能在發射器和接收器中，以及在協定層的新編碼方案和連結訓練過程中，執行更複雜的等化方案。從測試的角度來看，裝置必須去嵌入 (de-embedded)，以驗證發射器接腳的設計，通道必須嵌入且參考等化器需應用相容性測試，而接收器測試則需要接受認證。所有這些趨勢都表示需要測試解決方案來簡化驗證和除錯的程序，並靈活地適應不斷變化的測試需求。太克示波器、BERTScopes 和邏輯協定分析儀的組合，提供了移轉到 PCI Express3.0 的最佳解決方案。本課程內容涵蓋測試規格的最新發展，以及如何使用一套通用工具管理 PCI Express3.0 相容性、除錯、特性分析的特定實例。