DDR/記憶體
無論您需要快速探測 DDR 記憶體、隔離與分析讀/寫資料組，或是進行協定違反的除錯，Tektronix 完備的整合式 DDR 記憶體解決方案，都可提供深入的驗證分析，以改良您的設計。
日漸縮小的封裝尺寸與類型，也帶來了極大的存取挑戰。Tektronix 探測與夾具解決方案可以最低的系統負載，簡化 DDR 測試。
網路研討會
- 進行 DDR 與 DDR2 記憶體的除錯與驗證，達成可靠的系統運作
PCI Express 2.0 驗證，為進行整合 PCI Express 裝置矽晶與系統的驗證及除錯，帶來了新的挑戰。檢查命令與資料發訊及訊號完整性的方法，對 DDR2/3 SDRAM 設計的成功日益重要。本網路研討會將介紹進行 PCI Express 與記憶體系統的數位驗證與除錯的最新工具和技術。 - 全部檢視
應用摘要
DDR 記憶體技術規格摘要表
Tektronix 為 SDRAM、記憶體控制器、進階記憶體緩衝區、DIMM、電腦主機板，以及速度超過 DDR3-1600 的嵌入式系統，提供了強大而完備的測試儀器產品組合。DDR記憶體相容性規格摘要表
本 DDR記憶體相容性規格摘要表列举了DDR記憶體驗證的主要內容與推薦的Tektronix解決方案。SDRAM 記憶體系統：嵌入式測試與量測挑戰
本 DDR 記憶體入門手冊提供 DRAM 概念的綜覽，內容為 DRAM 未來的發展，以及透過驗證方式進行記憶體設計改良的概述。記憶體、DDR2、DDR3、GDDR3 與 FBDIMM 的電氣驗證
隨著 DDR SDRAM 時脈頻率與訊號邊緣速率不斷增加，訊號完整性驗證技術，對 DDR 記憶體設計的成功日益重要。本應用摘要著重於觸發與隔離讀/寫訊號，以及多種 DDR2、DDR3、GDDR3 SDRAM 和 FB-DIMM 的訊號完整性量測。DDR 記憶體、DDR2 和 DDR3 SDRAM 的命令與通訊協定驗證
電腦記憶體不是持續要求更多、更快、更低電力和更小型記憶體的唯一系統，嵌入式系統應用也有類似的需求。本應用摘要強調邏輯分析儀在驗證 DDR 記憶體命令和協定時的能力。高速互連- 特性分析與以量測為基礎的模型製作
互連效能是達成可靠 DDR 記憶體與一般系統運作的關鍵要素。本入門手冊將帶您深入瞭解，在為互連連結各部分取得準確量測式模型時，所面臨到的挑戰與解決方案。- 全部檢視
