TDR(Time Domain Reflectometry)/Sパラメータ測定
速度が高速になり、小振幅電圧になるにつれ、シリアル・データ信号のマージンは減少していきます。マージンをよく理解するためには、使用しているシステムにおけるインターコネクトのマージン損失を把握しておくことが必要です。インターコネクト設計の性能を理解するためには、TDRとSパラメータの測定が欠かせません。テクトロニクスのDSA8200型サンプリング・オシロスコープを使用すると、自動セットアップ、校正ルーチンで高速に取込んだTDRエッジにより、ケーブル、コネクタ、バックプレーンを効率的に測定することができます。
ウェブ・セミナ
シリアル・データのSパラメータの測定と適合性の課題(英文)
リーズナブルなコストで、すばやく、正確なSパラメータを測定する方法について説明しています。- すべてを見る
アプリケーション・ノート
高速インターコネクト:特性評価と測定に基づいたモデリング
高速インターコネクトの測定課題について説明しています。プリント基板の品質検証におけるクロストーク測定のための時間ドメイン手法
クロストークの要因と、サンプリング・オシロスコープを使用した1層PCBのクロストークの測定方法について説明しています。測定に基づくギガビット・バックプレーンのモデリング (英文)
このアプリケーション・ノートでは、ギガビット・バックプレーンのモデリング方法について説明しています。TDRとSパラメータ測定に必要な性能について
TDRベースの測定によるSパラメータの迅速な測定について、従来のVNAによる測定と比較して説明しています。インピーダンス測定:シグナル・インテグリティの基礎(英文)
動作周波数が高速になることにより、信号の立上り時間、パルス幅、タイミング、ジッタ、ノイズが与えるシステムへの影響について説明しています。- すべてを見る
